설비 엔지니어7 Prologue 9 : 반도체 8인치 VS 12인치에 따라 업무에도 차이가 있을까? 설비 엔지니어라는 직무만을 바라보며 취업을 했다면,이제는 가장 중요한 사업장 위치와 공정이 남아있을 것이다. 보통 8대 공정으로 분류가 되며, 공정까지 정해졌다면 8인치 - 12인치에 따라 사업장이 구분되어 진다. 8인치? 12인치? 뭔가 많이 들어봤는데... 사실 취업을 준비하며 반도체 용어를 접했던 취준생들에게 해당 용어는 와닿지 않는다.왜냐하면 흔히 말하는 "8대 공정" 과 이에 따른 면접 준비 (보통은 포토 직무를 하고싶다고 면접에서는 이야기를 할 것이다 ㅋㅋ 왜냐하면 가장 보편적인 대답이니까..) 를 하면서 해당 Inch에 대한 이야기는 놓쳐지기 쉽기 마련이다. (그때는 다들 왜 포토를 선택했나 모르겠다~ 아무래도 핵심 공정이라서 그런가?) 나는 쉽게 8인치와 12인치를 단순히 업무적인 측면에서.. 2024. 9. 5. Prologue 7 : 반도체 선단공정의 핵심 OHT, 그리고 Foup 이동 반도체 현장을 처음 들어갔을 때 느껴지는 그 광활한 모습을 아직도 잊을 수 없다.윙윙 소리를 내며, 천장의 레일을 따라 돌아다니는 OHT가 대표적인 반도체 공장 모습 중 하나를 대변한다. 실제 삼성전자 반도체룸 공식 유튜브 채널에는 OHT에 대한 이야기가 소개되고 있다. OHT가 그래서 뭔데? 반도체 첨단 공정의 천장을 떠돌아 다니는 OHT는 설비 엔지니어에게 있어 "아, 내가 드디어 반도체에서 일하는구나" 하고느끼게 되는 순간을 제공한다. OHT는 "Overhead Transport" 의 약자로 말 그대로 "운송수단"의 의미를 내포한다. 일반적으로는 OHT는 반도체 제조 공정에서 Wafer 를 운반하는 자동화 시스템을 의미하며,설비 엔지니어의 입장에서 OHT는 굉장히 소중한 존재이기도 한다... 2024. 8. 27. Prologue 5 : 실제 반도체 FAB 현장에서는 무엇을 할까? (PM VS BM 개념) - 취준 전 이것만은 알아두자! 반도체 엔지니어에게 간단하면서 중요한 개념이 있다. 바로 PM과 BM에 대한 개념이다. 어떤 현장이든 엔지니어는 PM과 BM 업무로 구분하여 업무를 수행할 것이다. (물론 개조/개선 업무도 있겠지만..) 오늘 글에서는 PM과 BM의 차이에 대해서 간략한 개념 설명을 해볼 예정이다. PM VS BM 업무 수행 방식의 차이 PM(Preventive Maintenance) - 예방 정비 "사전에 정비한다"는 개념의 예방 정비 과정으로 볼 수 있다. 설비가 고장 나지는 않았거나, 수명성 Parts (부품)을 사전에 확인한다던지 아니면 내부 Cleaning (청소) 작업을 통해서 하나의 설비가 더욱더 영속성 있게 현장 사용될 수 있도록 엔지니어들은 CS 협력사 엔지니어와 함께 업무를 수행하게 된다. 보통은 PM .. 2024. 6. 16. Prologue 4 : 반도체 설비 엔지니어가 FAB에서 사용하는 FDC / Trace 데이터 분석이란? - 취준 전 이것만은 알아두자! 지난 글에서는 '3교대 근무'에 대해서 내용을 작성하였다. 취준생 시절, 막연하게 채용 페이지의 JD (Job Description)만 보고서 직무에 대한 이해도를 높였는데 사실, 실제로 입사하여 업무를 하다 보면 현실과 이상이 다른 부분이 있다는 사실을 깨닫게 된다. 엔지니어링 실무에서 흔하게 사용되는 단어인 FDC / TRACE 데이터를 바탕으로 어떻게 설비 엔지니어가 현장에서 설비를 분석하고 유지보수 하고 있는지에 대해 기록하고자 한다. 반도체 FAB에서 쉴 새 없이 굴러가는 OHT를 통해 설비를 살려야 하는 숙명을 가진 엔지니어에게 이러한 '데이터 분석' 역량은 정말 중요한 성장 포인트가 되기도 한다. 서류와 면접에서 이러한 단어의 정의에 대해서만 공부한다면 분명 다른 지원자들보다 '경쟁력' 있는.. 2024. 6. 6. 이전 1 2 다음 반응형
